专业提供ARM工控板,开发板,核心板,单片机,嵌入式解决方案,工业网关,工控机 - 维芯科

定制与支持 - 定制开发/OEM代工与技术资源中心

提供敏捷严谨的 ARM 核心板 ODM 定制、OEM 贴片代工与全套技术资源(实测报告、数据手册、技术手记与开发工具)

ODM Customization

定制开发服务

依托在全志、瑞芯微、瑞萨、TI 平台多年的底层驱动与硬件研发沉淀,维芯科为工业物联网、医疗仪器、新能源与智能工控客户提供深度 ODM 软硬件定制开发服务。我们承诺最快 10~15 个工作日完成首批功能样板交付,助力客户缩短 60% 以上的产品研发周期。

标准化 6 步敏捷定制交付流程

01
需求评估与立项
技术可行性、接口拓扑与成本测算
02
硬件原理图与Layout
阻抗匹配、EMC 4级防护与散热布局
03
快速制样 (10~15天)
高精打样、贴片焊接与初检上电
04
BSP驱动与系统裁剪
Linux/Android 内核适配与外设驱动调通
05
工规可靠性验证
-40~85℃宽温老化与EMC抗扰度测试
06
批量投产与长供
自动化治具全检、10~15年长期供货
🛠️ 硬件深度定制
  • 专用外型尺寸底板(异形结构、加固防震设计)
  • 高密度工业接口(双千兆网口、4xRS485、双路隔离 CAN-FD)
  • 工业宽温元器件选型(-40℃ ~ +85℃ 严选物料清单)
  • EMC / ESD 医疗及电力四级防护专用电路设计
💻 软件与底层系统定制
  • Linux 5.10 / 6.1 内核极速启动裁剪(秒级开机)
  • RT-Linux Preempt 实时内核补丁移植与延迟优化
  • Android 12  系统深度定制与多屏异显优化
  • 工业现场总线协议栈适配(Modbus、MQTT、EtherCAT)
有具体底板或整机定制需求? 提交定制需求咨询 →
OEM Manufacturing

OEM 代工生产

维芯科合作拥有通过 ISO9001 体系认证的高精度 SMT 贴片车间与工业装配线,具备 0201 微阻容、0.4mm BGA 极细间距贴装能力与 100% 全功能治具自动化测试流程,为客户提供从核心板贴片到整机外壳装配的一站式 OEM 代工服务。

🏭 高速高精 SMT 贴片

配置 3D SPI 锡膏检测、在线 AOI 光学检测与 X-Ray BGA 焊接探伤,确保焊点良品率 > 99.8%。

⚡ 100% 自动化功能全检

自研自动化测试工装夹具,对 CPU、DDR、Flash、网口、CAN、串口与供电进行 100% 全通道自动化扫描验证。

❄️ 高低温通电极限老化

配备 -40℃~85℃ 高低温交变湿热试验箱与持续 72 小时满载通电老化房,杜绝早期元器件失效。

📦 整机组装与个性化交付

提供导热垫组装、金属外壳装配、激光丝印客户 Logo、序列号条码追溯及防静电工规打包交付。

Test Reports

技术资源:测试报告 (实测数据与认证)

维芯科坚持“用数据说话”,每一款核心板在量产前均须通过严苛的万次上下电、宽温极限与工业 EMC 检验,以下为权威实测报告档案:

瑞萨 RZ/G2L 平台PDF 实测归档

维芯科 G2L 核心板 10,000 次反复上下电测试报告

在满载高低温循环工况下,经由可编程数控电源执行 10,000 次毫秒级瞬态断电/重启测试,系统 U-Boot 与 eMMC 文件系统实现 100% 零锁死、零掉固件。

✓ 10,000次零故障通过查看报告详情 →
全志 T736 旗舰平台PDF 实测归档

全志 T736 核心板 -40℃~+85℃ 极限宽温全速运行报告

在恒温恒湿试验箱中连续 72 小时运行 8 核 CPU 压力测试与 NPU 满负荷 AI 推理,记录功耗、结温及 DDR5 高频总线眼图,系统全程稳定不降频。

✓ 工业级宽温认证查看报告详情 →
瑞芯微 RK3568JPDF 实测归档

RK3568 工业单板 ESD 静电 (8kV/15kV) 与浪涌抗扰度报告

针对网口、RS485 与 CAN 接口施加接触放电 ±8kV、空气放电 ±15kV 及 ±2kV 瞬态浪涌脉冲冲击,符合 GB/T 17626 工业 4 级电磁兼容标准。

✓ 工业4级抗扰认证查看报告详情 →
Datasheets & Schematics

技术资源:数据手册与硬件设计资料

维芯科公开全系核心板的技术规格书 (Datasheet)、底板参考设计原理图 (PDF/DSN) 与 3D Step 封装模型,工程师可直接下载查阅:

资料名称 / 适用产品型号芯片平台文件格式 / 大小版本与更新查阅与直达
全志 T736 工业核心板技术规格书 (Datasheet)
WTC-T736-S含电气特性、引脚复用映射与热设计指标
全志 Allwinner📄 PDF 12.4 MBV1.2
2026-08
WTC-T736-EVK 评估底板参考设计原理图与 PCB 库
WTC-T736-EVK提供 Altium Designer 原理图与封装库源文件
全志 Allwinner📐 DSN + PCB 8.6 MBV1.1
2026-07
全志 T153 工业核心板硬件手册与引脚定义表
WTB-T153-S全志在线生态推荐核心板,含双CAN-FD引脚分配
全志 Allwinner📄 PDF + XLS 5.2 MBV2.0
2026-06
瑞芯微 RK3588 旗舰 AI 核心板数据手册
WTC-RK3588-S6TOPS 算力、8K显示与多路 PCIe 拓扑规范
瑞芯微 Rockchip📄 PDF 18.6 MBV1.5
2026-05
瑞萨 RZ/G2L 工业核心板规格书与 3D Step 模型
WTB-G2LS_V02通过10,000次上下电认证,含 3D 机械结构模型
瑞萨 Renesas📦 PDF + STEP 14.1 MBV1.3
2026-06
德州仪器 TI AM6254 工业级核心板技术数据表
WTC-AM6254-S低功耗功能安全、实时 Cortex-M4F 协处理器
德州仪器 TI📄 PDF 9.8 MBV1.0
2026-07
Engineering DevNotes

技术资源:技术分享 (研发避坑手记)

维芯科资深硬件架构师与底层 Linux 工程师原创撰写,总结原理图设计、高速布线、电源时序与驱动移植中的高频踩坑点与解法: